Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 化学制品 |
| 型号编码 | 50-4-100 |
| 说明 | Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带 |
| 品牌 | Chemtronics |
| 封装 | - |
| 分类 | 型号 |
|---|---|
| 60-6-5 | |
| CW7100 | |
| CW2460 | |
| 7-100L | |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 7-25L |
| 润滑油 > | 6259 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | FW2190 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | CW2500 |
| 工具与用品 > | SW18015 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 44070ESD |
| 拖把/刷子 > | 6259HC |
| 清洁剂 > | 50-1-25 |
| 焊接设备及工具 > | CS25 |
| 拖把/刷子 > | 50-2-100 |
| 化学制品 > | C910 |
| 70-3-25 | |
| 38542F | |
| 2-5L | |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 50-3-25 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | C920 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 50-3-100 |
| 焊接设备及工具 > | 80-BGA-5 |
| 焊接设备及工具 > | 21050 |
| 化学制品 > | SW18025 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 2-25L |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 70-2-25 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | CT2000 |
| 拖把/刷子 > | 6209 |
| 化学制品 > | SW40-3-10 |
| 焊接工具、脱焊工具 > | 5-25L |
| 10-100L | |
| SW60-2-5 | |
| SW40-2-5 | |
| SW60-4-5 | |
| SW80-BGA-5 | |
| SW60-5-5 | |
| SW40-4-5 | |
| SW60-3-10 | |
| SW60-1-5 | |
| SW60-6-5 |
