Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 拖把/刷子 |
| 型号编码 | 50-2-100 |
| 说明 | Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带 |
| 品牌 | Chemtronics |
| 封装 | - |
