Chemtronics 50-4-100
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带

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